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加成法：保证液滴喷射精度
当瑞士官员Gessler宣判William Tell必须向他儿子头上的苹果射箭时，William既自信又紧张。事实上，他多准备了一支箭：如果射偏，儿子丧命，另一支箭则将射向那位残忍的Gessler。 ...查看更多
IPC表面涂层技术规范 镀覆分委员会
规范是OEM电路板设计师在指定表面涂层属性时要求引用的参考文件。设计师可以对规范中的一个或多个项目提出异议，以确保产品满足其预期用途的要求。术语“AAUBUS”（由用户和供应商 ...查看更多
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罗杰斯技术文章：浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响
铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多
加成法：保证液滴喷射精度
当瑞士官员Gessler宣判William Tell必须向他儿子头上的苹果射箭时，William既自信又紧张。事实上，他多准备了一支箭：如果射偏，儿子丧命，另一支箭则将射向那位残忍的Gessler。 ...查看更多
精达电子（东莞）选用望友 Gerber View 软件
In-Tech 成立于 1997 年，是一家总部位于香港的电子制造和开发服务公司，专门为要求严苛的行业提供服务，包括汽车、医疗、航空航天、船舶、银行和无线通信网络。还提供开发定制工业级物联网设备。In ...查看更多
连载！构建持续改进的平台5：SMT工艺优化
编者按：本文为Indium公司的Ron Lasky关于虚构人物Maggie Benson专栏连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列第五部分，点击回顾第四部分，点击回顾第三部分，点击回 ...查看更多
